I1336 - Mehrschicht - Keramikträger, IBM

Text aus IBM-Demokoffer:

Mehrschicht-Keramikträger verbinden mehrere Chips zu einer Baugruppe. Sie enthalten bis zu 160 m Leitungswege in einem Baustein, der 9 x 9 cm groß und etwa 5 mm dick ist. Die Leitungswege verlaufen auf und durch mehr als dreißig 0,2 mm dünne Keramikschichten. Sie entstehen in einem dreißigstündigen Sinterprozess bei 1600°C

Solche Mehrschichtkeramikträger waren die Grundlage für TCM (thermo condcution module) zur Kühlung der Chips durch Wasser oder Luft.
Solche Mehrschichtkeramikträger finden sich auch in den Technik-Demo-Koffern der IBM (siehe I0343).

Am RRZE war von 1989 bis 1995 eine IBM 3090-120S mit Vektorfeature im Betrieb, die auf dieser Technik aufgebaut war.