I0809 - 300 mm Wafer mit 64 MBit SDRAM
Bezeichnung
300 mm Wafer mit 64 MBit SDRAM
Inventarnummer
I0809
Standort/Ausstellungsort (Revision)
V3-B1
Sammlungszugehörigkeit
Klassifikation ALT
Herstellung
Schlagworte
Speicher
Mikro-Chips
Technologie
Chip-Herstellung
Halbleiter
Maße (LxBxH in mm)
355 x 320 x 26
Gewicht (in g)
1914
Eigentümer
Erwerb durch die Sammlung
Zugangsart/ Erwerbsart
Spende Privat
Bild
Ansicht
Objektgeschichte /-beschreibung
Ein Wafer (englisch für „dünner Keks“ oder „Waffel“) ist eine dünne Scheibe aus Halbleiter-Material (meist Silizium), welche als Basis für die Herstellung integrierter Schaltkreise (IC) dient.
300 mm Wafer mit 960 SDRAMs mit 64 MBit im Transportbehälter
Technologie: 0.24 µ
Chip-Grösse 62 mm²